ホールディングス
取締役会長 垣内永次が令和4年度京都府産業功労者表彰を受賞
ホールディングス
「紺綬褒章」受章
ホールディングス
冬季休業のお知らせ
ディスプレー&成膜
フレキシブルディスプレー用基板製造に対応した塗布乾燥装置の新製品を発売
半導体製造装置
ベルギー・imecと共同開発契約を締結 ~サステナブルな社会の実現に向けた技術開発を加速~
ホールディングス
ベルギー経済使節団がSCREEN本社を来訪
ホールディングス
枚葉式洗浄装置「SU-3400」を発売 ~世界最高レベルの生産性と高い処理性能を実現~
ホールディングス
人事異動のお知らせ <SCREEN PE>
ホールディングス
京都府内の児童養護施設8カ所に収穫米を寄付
ホールディングス
子会社の解散に関するお知らせ
半導体製造装置
米国・IBM社と、次世代洗浄プロセスの共同開発契約を締結
半導体製造装置
パターン付きウエハー外観検査装置を発売 ~高解像度と高生産性を両立、次世代パワーデバイスの安定生産に貢献~
ホールディングス
長崎大学とSCREEN、臓器灌流システムの臨床導入を目指した共同研究講座を開設
半導体製造装置
半導体気候関連コンソーシアム(Semiconductor Climate Consortium)へ参画
ディスプレー&成膜
第8世代基板に対応した有機ELディスプレー製造装置を発売
ホールディングス
10月11日休業のお知らせ(創立記念日)
ディスプレー&成膜
台湾・AUO社から 「Excellent Equipment Partners Award」を受賞
ホールディングス
AI・人工知能開発関連のベンチャー企業 Laboro.AIへ追加出資を実施
ホールディングス
京都府が実施する「サプライチェーン脱炭素化支援事業」 の連携事業者に選定
半導体製造装置
半導体製造装置業界初、CO2排出量算定・可視化クラウドサービス「zeroboard」を導入
ホールディングス
人事異動のお知らせ <SCREEN HD, SPE>
ホールディングス
広島大学とSCREEN、腎臓移植用医療機器「オーガンポケット」の臨床試験を終了 ~より確実な腎臓移植をサポートする医療機器を開発~
ホールディングス
半導体洗浄時におけるナノ構造物の倒壊メカニズムを解明 ~倒壊挙動の解明により、半導体のさらなる微細化・高集積化に寄与~
ホールディングス
「アジア太平洋地域気候変動リーダー企業200社」に選出
ホールディングス
夏季休業のお知らせ
ホールディングス
半導体製造装置の生産・サービス体制を強化 ~彦根事業所ならびに国内グループ会社3社において設備投資を実施~
ホールディングス
人事異動および機構改革について <SCREEN SPE>
ホールディングス
琵琶湖博物館と小学生向けのワークショップを開催 ~琵琶湖の生物多様性の大切さを次世代に~
ホールディングス
AFIテクノロジーの株式取得(子会社化)に関するお知らせ
ホールディングス
半導体業界全体の環境負荷低減に向けた取り組みを強化 ~持続可能な社会の実現に向けて、環境対応開発を加速~
グラフィックアーツ機器
「Truepress Jet L350UVシリーズ」が出荷台数200台を達成
ホールディングス
ゴールデンウィーク休業のお知らせ
ホールディングス
SCREENとNPO法人「天才アートKYOTO」、障がいのある人の芸術創作活動の支援に関する協定を締結
ホールディングス
子会社の株式譲渡および関連サービス事業の譲渡に関するお知らせ
ホールディングス
第66回京都府発明等功労者表彰「最優秀賞」を受賞 ~基板処理装置の発明~
ホールディングス
熊本県益城町の当社敷地内に「旧テクノ仮設団地記念碑」を建立
ホールディングス
「令和3年度しが生物多様性取組認証制度」において最高評価の3つ星を獲得
ホールディングス
京都市上京区内に防災用倉庫を寄贈
ディスプレー&成膜
脱炭素・水素社会に向け、燃料電池部材「MEA」の量産事業を開始
ホールディングス
ウクライナにおける人道支援活動のための義援金拠出について
ホールディングス
人事異動のお知らせ <SCREEN HD>
ホールディングス
信用格付の変更について
ホールディングス
人事異動および機構改革について <SCREEN HD, SPE, GA, FT, PE, AS, IP>
ホールディングス
「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2022」を受賞
グラフィックアーツ機器
「Truepress Jet L350UV SAI S」が、EDP2021「Best Label Printer賞」を受賞
ホールディングス
人事異動のお知らせ <SCREEN SPE>
ホールディングス
次なるステージへ、半導体製造装置の生産体制を強化 ~2023年1月より新工場の操業を開始~
ホールディングス
次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発
ホールディングス
新市場区分「プライム市場」への移行について