株式会社SCREENファインテックソリューションズはこのほど、フレキシブルディスプレー用基板形成工程用塗布乾燥装置の新製品となる、第6世代^※1基板用「SK-P1501G」、第8世代^※2基板用「SK-P2200G」を開発。有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」^※3の新たなラインアップとして、12月から販売を開始しました。

ガラスの代わりにポリイミド^※4などの薄膜を基板とし、主に有機ELディスプレーが用いられるフレキシブルディスプレーは、曲げたり折り畳んだりできることから、モバイル端末やウエアラブルデバイスを中心に市場を拡大してきました。近年では、IT機器や車載向けディスプレーへの採用も進み、その形態も多様化しています。 

このような業界の動向を受け当社は、フレキシブルディスプレー用基板の形成工程用塗布乾燥装置として、第6世代基板に対応した「SK-P1501G」、第8世代基板に対応した「SK-P2200G」の2機種を新たに開発し、有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」のラインアップに加えました。 

今回発売する2機種は、2016年の発売以降第6世代基板向けとして多数の導入実績を持つ「SK-P1500G」の基本性能を継承。数千mPa・sの高粘度ポリイミドワニスの薄膜塗布に対応し、フレキシブル基板となるポリイミド膜を形成する塗布乾燥装置です。大サイズのガラス製支持基板の洗浄～ポリイミド材料塗布～乾燥までを一貫ラインで行うことで、量産時の生産性を飛躍的に向上させています。コーター部は、当社のスリット式塗布装置「リニアコータ^TM」の塗布技術を最適化することで、優れた膜厚均一性を実現しています。 

また、従来の厚膜に加え、5μmの薄膜形成^※5を実現し、多様化するフレキシブルディスプレーの基板厚要求への対応を可能にしました。加えて、有機汚染やごみの発生リスク、付着リスクへの対策を一層強化し、メンテナンス性も大きく向上しています。 

 そして、「SK-P2200G」は第8世代の基板に対応し、業界最速クラスのラインタクト120秒以下の高速処理を実現。フレキシブル有機ELディスプレーの大型化と生産性向上に寄与します。

当社は今後も「Eシリーズ」のラインアップを拡充し、有機ELディスプレーをはじめとした高精細・高付加価値ディスプレーの生産に貢献していきます。

 

フレキシブルディスプレー用基板形成工程用塗布乾燥装置「SK-P1501G」「SK-P2200G」 

＜主な特長（共通）＞ 

・ラインタクト 120秒以下 
・塗布膜均一性 3%以下 
・塗布膜厚 乾燥時５～20μm（所定の条件で保証） 

●SK-P1501G 
・ 対応基板サイズ：第6世代（1,500×1,850mm） 

●SK-P2200G 
・ 対応基板サイズ：第8世代（2,200×2,500、2,250×2,600、2,290×2,620mm） 

 

※1 1,500 x 1,850 mm 
※2 2,200 x 2,500、2,250 x 2,600、2,290 x 2,620 mm 
※3 「Eシリーズ」は、有機汚染や微小なごみ、静電気など、有機ELディスプレー製造工程における課題の解決によって歩留まり向上を実現する、業界トップクラスの高生産性を備えた製造装置群で、量産装置として多数の導入実績を誇っている。 
※4 高分子化合物の総称。非常に高い機械的強度、優れた耐熱性と電気絶縁性を持ち、耐薬品性にも優れている。ポリイミドフィルムは、OA機器やカメラ用のフレキシブルプリント基板、電線の層間絶縁材や半導体の保護膜などとして、広く利用されている。 
※5 乾燥時膜厚、所定の条件で保証 

＊ リニアコータは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。 

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