SCREENのコア技術

SCREENグループは、3つのコア技術である「表面処理技術」「直接描画技術」「画像処理技術」を保有し、
それらを構成する要素技術を半導体市場、印刷市場、ディスプレー市場、プリント基板市場などに展開してきました。

表面処理技術: 材料の塗布や、洗浄・エッチングなどによって、表面を改質する技術

洗浄・エッチング

数十nmオーダーの微細パターンを高精度に洗浄・加工する半導体分野や、１辺2m以上の大型ガラス基板を処理するディスプレー分野で培われた技術。最先端半導体やディスプレー部品製造を支える。

大型ディスプレー用ガラス洗浄・エッチング技術
半導体ウエハー枚葉洗浄・エッチング技術
半導体ウエハーのバッチ洗浄・エッチング技術

塗布・成膜

半導体基板や大型ディスプレーガラス基板に薬液をミクロン～サブミクロンオーダーの厚さで均一に塗布する技術。回転塗布やスリットノズルを使用したウエットプロセスから、プラズマを使用したドライプロセス、固い基板からフレキシブルなフィルムへの塗布まで、多様な技術を有する。

高粘度液体塗布技術 (リチウムイオン電池材料など)
スリットノズル塗布技術（ディスプレー）
回転塗布技術(半導体、ディスプレー)
ロール状フィルム(金属、樹脂) 塗布技術
大型基板プラズマ成膜技術

乾燥・硬化

洗浄、エッチング、塗布にはセットで必須になる技術。半導体では乾燥時に回路の電気性能や微細パターン構造にダメージを与えない技術を有する。塗布後の乾燥・硬化では膜厚・膜質を高精度に均一化でき、目的に応じて多様な複合技術を利用する。

回転乾燥技術 (半導体)
エアナイフ乾燥技術(ディスプレー)
減圧乾燥技術(半導体、ディスプレー)
ドライエア乾燥技術(半導体、ディスプレー)
紫外線・赤外線硬化技術 (ディスプレー)
ロールtoロール乾燥技術 (リチウム電池、燃料電池)

熱処理

フラッシュやレーザーなどの光を用いて、基板表面を瞬間的に加熱する技術。急激な熱エネルギーを基板に与えることで半導体に優れた電気特性を与える。

短時間熱処理技術(熱改質)

直接描画技術: レーザー露光やインクジェットなどの技術を駆使して、ダイレクトに配線の回路パターンや絵柄を形成する技術

インクジェット

インクジェットで直接基材(紙やフィルム)に印刷する技術。印刷品質、処理スピードを上げるため、印刷データの幅広い処理技術(網点、データ加工技術)を利用する。データ加工、インク制御の最適化技術、品質評価技術を併せ持つことが強み。
データの自由度の高さから、少量多品種から大量印刷までカバーできる。

インク液滴制御技術（吐出タイミング、インク量をコントロール）
網点技術・カラーマネジメント技術
印刷データ制御技術

露光

データをレーザー、LEDなどの光源と光変調素子を使用し、感光性材料を塗布した基材に直接露光することで、データ加工自由度の高い露光を実現する技術。印刷分野では印刷版製造（CTP）、半導体・プリント基板分野では配線回路を基材に作る。自社製（GLV™）・他社製光学変調素子と、それを生かす最適な光学・制御系を使い、微細で高品質な露光を実現する。

プリント基板直接描画露光技術
半導体配線直描露光技術
印刷版直接描画露光技術（CTP）
光学変調素子製造・露光制御技術
露光データ制御技術

回折格子型光変調素子(GLV™)
GLV^TMは、SCREENのグループ会社であるSilicon Light Machinesの製品です。

重ね合わせ

インクジェットや露光とセットになる必須の技術で基材とインクジェットヘッドや露光ヘッドを相対的に移動しながら異なる複数のデータを重ねて、精度良く印刷したり露光したりする技術。すでに印刷や露光された基材の情報を読み取り、重ね精度を高めるため、ヘッド位置決め、データ加工、インク滴制御、レーザー&光変調素子制御技術を駆使する。