半導体製造装置
国内グループ会社の商号変更に関するお知らせ
ホールディングス
人事異動のお知らせ <SCREEN HD>
ホールディングス
大河内記念生産賞を初受賞
ホールディングス
滋賀県と「包括的連携協定」を締結
ホールディングス
健康経営銘柄に初選定 2年連続で「健康経営優良法人~ホワイト500~」にも認定
ホールディングス
「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター 2024」を3年連続で受賞
ICTソリューション
因果探索アプリケーション 「Causalas(コーザラス)」を発売
ホールディングス
人事異動および機構改革について <SCREEN HD, SPE, GA, FT, PE, AS, IP>
ホールディングス
樹脂加工を手掛けるフェニックス社の全株式の取得に合意 ~子会社化により半導体製造装置部品の安定供給に貢献~
グラフィックアーツ機器
印刷市場に革新をもたらす「Truepress JET 560HDX」を開発
ホールディングス
新ブランド「SCRAIS (スクライズ)」を立ち上げ ~AI技術による最新の検査計測ソリューション~
ホールディングス
半導体製造装置の新工場「S3-5(エス・キューブ ファイブ)」が完成
ホールディングス
「令和6年能登半島地震」の被害に対する義援金について
ホールディングス
「Science Based Targetsイニシアチブ(SBTi)」の認定を更新 ~1.5℃水準に整合的な温室効果ガス削減目標~
ホールディングス
令和6年能登半島地震の影響について
ホールディングス
枚葉式洗浄装置「SU-3400」が2023年「日経産業新聞賞」を受賞