平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
世界経済は、中東情勢などの地政学リスクを背景に先行き不透明な状況が続いているものの、全体としては緩やかに回復しています。エレクトロニクス分野では、生成AIが想定を上回るスピードで普及しており、今後はフィジカルAIの発展も見込まれています。これらを支える半導体においては、メモリー分野で引き続きHBM（High Bandwidth Memory）を中心とした先端投資が市場をけん引すると見込んでいます。
そのような環境下、当2026年３月期は中期経営計画の２年目として、計画どおりに業績を積み上げることができました。この３カ年はさらなる成長に向けた投資フェーズと位置付け、昨年９月には、株式会社ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受し、12月には米国・ニューヨーク州に半導体プロセスの研究開発拠点としてATCA（SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC）を設立しました。新たな成長へと邁進する当社の姿を感じていただければ幸いです。
今期（2027年３月期）は、現中期経営計画の最終年度となります。計画目標の完遂はもちろんのこと、「10年後（2033年３月期）のありたい姿」、売上高１兆円企業の実現に向けて、次期中期経営計画の立案を着実に進めてまいります。
株主の皆様におかれましては、今後とも変わらぬご支援を賜りますよう、お願い申しあげます。
トップメッセージ（投資家の皆さまへ）
