株式会社SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）はこのほど、ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を新たに開発。2025年10月から販売を開始します。

LUPIOS
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（www.screen.co.jp/about/nr-photo_2025）

近年、AI技術の普及に伴い、データセンター向けサーバー、PC、自動車、スマートフォンなどのエレクトロニクス関連アプリケーションにおいても、AI技術を基盤とした技術開発やソフト開発が進んでいます。これに伴い、ハイエンドだけでなくミドルレンジ領域のパッケージ基板でも需要がますます増加し、品質の安定性と生産効率の向上を求める声が高まっています。

こうした業界のニーズを背景に当社は、ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置として「LUPIOS」を開発しました。本装置は、ソルダーレジスト向け直接描画装置でトップシェアを誇る「Lediaシリーズ」の基本技術を踏襲しつつ、当社独自のキャリブレーション機能による高い描画位置精度、新開発の露光ヘッドによる高い生産性を実現しました。

今回、開発した「LUPIOS」の展開により、ハイエンドパッケージ基板向けの「Ledia 8F」（2023年発表）、「Ledia Qs」（2024年発表）と併せることで、パッケージ基板用途向けにおいて一貫したソリューションの提供が可能となり、設備の運用効率の向上に寄与します。

SCREEN PEは、成長が続くパッケージ基板市場の多様なニーズに応えることで、同業界のさらなる発展をけん引していきます。

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