静電容量式タッチセンサー(フィルム型)製造プロセス 

※感光性Agを使用するケース

パターン設計・データ編集

CAMシステムでITOパターンのデザインや引き出し線部(ベゼルエリア)の回路パターンなどの設計データを作成します。
それらパターンデータを工程や用途に応じて編集、加工します

● セットアップステーション CU-9000

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ITOフィルム加工

タッチセンサーのベースとなるフィルムに、ITOなどの透明電極膜をスパッタします。
その後アニールし、結晶性と光透過率を上げるとともに、シート抵抗を下げます。

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ITOパターン形成

タッチした座標をセンシングさせるための、ITOのデザインパターンを形成します。
ITO膜の表面にフォトレジストをラミネートします。

直接露光

パターン直接露光

tflow_01.jpgフォトレジストがラミネートされたITOフィルムの表面に、フォトマスクを介さず、CAMデータに従ってITOのデザインパターンを直接露光します。
露光データはフィルムの伸縮や歪みに応じてリアルタイムに補正されます。

● 直接描画装置 Ledia

フォトマスク使用

フォトマスク作成

tflow_02.jpg フィルムまたはガラス上にパターンをプロットし、露光用のフォトマスクを作成します。

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フォトマスク検査

tflow_03.jpg フォトマスクの伸び縮みや、フォトマスク上のパターンの線幅などを測定するとともに、欠陥がないかを検査します。。

● フォトマスク検査装置 MI-9700
● 光学式外観検査装置 PI-9400

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パターン露光

tflow_04.jpg フォトレジストがラミネートされたITOフィルムの表面に、フォトマスクを介してITOのデザインパターンを露光します。

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現像・エッチング・剥離

フォトレジストを現像後、薬液を用いてITO膜のエッチングを行い、不要となったフォトレジストを剥離します。

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引き出し線部(ベゼルエリア)回路パターン形成

ビューエリアからプリント基板への導線として、より抵抗値の低い金属(感光性銀ペースト)を用いて引き出し線回路パターンを形成します。
引き出し線部分(ベゼルエリア)に感光性銀ペーストをスクリーン印刷法などで塗布し、乾燥させます。

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直接露光

パターン直接露光

tflow_07.jpgフォトレジストがラミネートされたITOフィルムの表面に、フォトマスクを介さず、CAMデータに従ってITOのデザインパターンを直接露光します。
露光データはフィルムの伸縮や歪みに応じてリアルタイムに補正されます。

● 直接描画装置 Ledia

 

フォトマスク使用

フォトマスク作成

フィルムまたはガラス上にパターンをプロットし、露光用のフォトマスクを作成します。

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フォトマスク検査

フォトマスクの伸び縮みや、フォトマスク上のパターンの線幅などを測定するとともに、欠陥がないかを検査します。
● フォトマスク検査装置 MI-9700
● 光学式外観検査装置 PI-9400

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パターン露光

フォトレジストがラミネートされたITOフィルムの表面に、フォトマスクを介してITOのデザインパターンを露光します。

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現像・焼成

引き出し線回路パターンを現像し、加熱によってITOフィルムへの密着性を持たせます。

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回路パターン検査

引き出し線回路に欠陥がないか、外観を検査します。
● フォトマスク検査装置 MI-9700
● 光学式外観検査装置 PI シリーズ

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保護層の形成・ITOフィルムの貼合せ(GFFの場合)

保護剤の塗布またはSiO2などをスパッタし、保護層を形成します。
GFF構造の場合はX電極のITOフィルムとY電極のITOフィルムを貼り合わせます。

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プリント基板との接続

プリント基板との接続を行い、センサーを完成させます。