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株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズは、このたびIBM社と次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発に関する追加契約を締結しました。本契約は、2022年11月15日付で発表した次世代洗浄プロセスの共同開発契約の範囲を拡大するものです。
今回の追加契約により、先端半導体製造における洗浄工程の課題を迅速に発見し、当社の洗浄プロセス技術および装置の開発にフィードバックしていきます。

締結式の様子

左から：
IBM 半導体部門 ゼネラルマネージャー（GM）兼 ハイブリッド・クラウドリサーチ バイスプレジデント（VP）Mukesh Khare 博士
SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 岡本 昭彦

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報道用写真データ

近年、最先端の半導体製造プロセスでは、微細化ニーズの高まりに対応するため、EUV（極端紫外線）リソグラフィの導入が進められています。特に次世代の露光技術であるHigh NA（高開口数）EUVは、2nm世代以降の微細プロセスに不可欠な技術として注目されています。こうした最先端のEUV露光技術においては、従来問題とならなかったようなウェーハ上の微小な異物や傷であっても露光への悪影響が生じるため、これまで以上に洗浄工程が重要となります。

このような業界の動向を背景に、当社はIBM社との共同開発において、「High NA EUV関連の洗浄技術開発」についての追加契約を締結しました。
当社は、IBM社との共同開発により、EUV露光を用いた最先端の半導体製造における洗浄技術の開発をますます加速し、デバイスメーカーの付加価値を最大化するソリューションを提供し続けていきます。

過去の関連ニュースリリース
「米国・IBM社と、次世代洗浄プロセスの共同開発契約を締結」（2022年11月15日発表）

本件についてのお問い合わせ先：

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部 情報戦略部
Tel: 075-417-2527　screenspe-info@screen.co.jp

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