株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズは、このたびIBM社と次世代デバイスにおける洗浄プロセス開発を目指す共同開発契約を締結しました。今回の合意により、先端半導体製造における洗浄工程の課題をいち早く取り入れ、当社の洗浄プロセス技術および装置の開発にフィードバックしていきます。

半導体業界では、微細化・積層化・チップレット化が進展し、高度な洗浄プロセスの必要性が一層高まっています。同時に、EUV露光装置の導入により、歩留まり向上を目的としたウエハー裏面洗浄やベベル洗浄などの洗浄工程数が増加。サステナビリティの観点からも、装置稼働時における省エネルギー化、化学薬品の使用量や廃液物の削減、半導体の製造工程における歩留り向上の取り組みが重要となります。

このような業界の動向を背景に、当社はIBM社との共同開発契約を締結しました。数年先の市場のニーズを見据えた洗浄プロセスや量産装置の開発を加速させていきます。

当社は、IBM社との協業により、洗浄技術の先行開発を推進し、半導体業界の技術開発の進化と、デバイスメーカーの付加価値を最大化するソリューションを提供し続けていきます。

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