| 1974 |
英国・ロンドンに欧州初の現地法人、Dainippon Screen (U.K.) Ltd.を設立 |
| 1975 |
半導体製造装置「ウエハー腐食機 EMW-322／411」を開発 |
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IC・LSI実装装置「テープキャリアシステム」を発売 |
| 1977 |
世界最大規模の「全自動プリント配線板製造装置」をエルナー株式会社と共同開発 |
| 1978 |
海外で初めて転換社債を発行（2,000万スイスフラン）。この資金により海外拠点および国内事業の拡充を図る |
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西独・ハンブルクに欧州の販売・サービス拠点として Dainippon Screen (Deutschland) GmbH を設立 |
半導体製造用フォトレジストコーティング装置「スピンナー SCW-421」を開発 |
| 1979 |
シンガポールにDainippon Screen Singapore Pte. Ltd. を設立 |
| 1980 |
「ビデオ製版システム」を凸版印刷株式会社と共同開発。ビデオ画像信号をスキャナーに入力、4色版フイルムを直接出力 |
| 1981 |
国産初の画像処理システム「シグマグラフ2000」を開発。その後、同システムを基盤に画像処理システムの開発を積極的に展開 |
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オランダ・アムステルダムにDainippon Screen (Nederland) B.V.を設立 |
| 1983 |
香港に Dainippon Screen (Hong Kong) Ltd.を設立 |
| 1984 |
米国・ロサンゼルスに印刷製版機器の技術サービス提供のため、Dainippon Screen Engineering of America Inc. を設立 |
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中国・北京に駐在員事務所を開設 |
| 1985 |
英国・ロンドンに印刷製版機器の技術サービス提供のため、Dainippon Screen Engineering of Europe Co., Ltd.を設立 |
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中国・上海に駐在員事務所を開設 |
洛西工場を新設、半導体製造装置の生産力を強化 |
| 1987 |
豪・シドニーに Dainippon Screen (Australia) Pty. Ltd. を設立 |
| 1988 |
ソフトウエア開発会社 Island Graphics Corporationを買収 |
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大日本スクリーンの海外ネットワーク、4大陸20拠点以上に及ぶ |
半導体製造装置「ウエハー腐食機 EMW-322／411」を開発 
世界最大規模の「全自動プリント配線板製造装置」をエルナー株式会社と共同開発 
半導体製造用フォトレジストコーティング装置「スピンナー SCW-421」を開発 
国産初の画像処理システム「シグマグラフ2000」を開発。その後、同システムを基盤に画像処理システムの開発を積極的に展開 
洛西工場を新設、半導体製造装置の生産力を強化