株式会社SCREENホールディングスはこのほど、5G／ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くICパッケージ基板やFOPLP^※1などに対応した、次世代パターン用直接描画装置「LeVina（レビーナ）」の2μm対応モデルを開発。2023年7月に販売を開始します。

近年、５G／ポスト5G関連やIoTインフラ、DX（デジタルトランスフォーメーション）やGX（グリーントランスフォーメーション）の進展に伴い、パッケージ基板技術にはさらなる高性能化が求められ、高精細な描画性と高生産性を両立できる直接描画装置へのニーズが高まっています。

このような需要を背景に当社は、次世代パターン用直接描画装置「LeVina」の2μm対応モデルを開発し、７月に販売を開始します。この装置は、2022年4月に発売した従来モデルにおける、高速ステージやスキャンアライメント機能による高生産性を活用しつつ、光学系のユニットを刷新。露光波長を375nmとしたことで、世界最高水準となる解像度2μmを実現しました。これにより、従来のターゲットであるICパッケージ基板だけでなく、FOPLPや2.1D／2.3D^※2といわれるチップレット^※3を実現するための先端半導体パッケージへの活用が期待できます。また、露光波長を375nmにしたことにより、ドライフィルムレジストだけでなく、液状レジストの露光にも対応。405nm波長の従来モデルに追加してラインアップを拡充することで、材料やアプリケーションに応じて装置を選択することが可能になります。さらに、すでに405nm波長の従来モデルを導入しているユーザーも、光学系ユニットを入れ替えることで375nm波長へ改造可能など、用途に応じたフレキシブルな生産ラインの構築に寄与します。

当社は、今回の「LeVina」のラインアップ拡充により、5G／ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速させるとともに、今後も半導体パッケージ業界のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していきます。

※1 FOWLPの製造方法を、ウエハーよりも大きなパネルに適用した半導体パッケージ。
※2 有機基板表層に有機インターポーザーを一体化させた構造の半導体パッケージ。
※3 従来は、1つのチップにCPU／GPU／メモリーなどの機能を詰め込んだSoC（System on Chip）を製造していたが、それぞれ個別に製造した機能別チップをパッケージ内で接続することにより、コストを抑えながら性能を引き上げる技術。

JPCA Show 2023

2023年5月31日（水）から6月2日（金）まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2023」に出展します。
URL：https://www.jpcashow.com/show2023/index.html

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