後工程 |
半導体製造工程の中で、ウエハー上にICチップを形成するまでの基板工程を前工程と呼ぶのに対し、配線工程やパッケージ工程を後工程という。 |
イメージセンサー |
光の明暗を電気信号に変換する半導体素子のこと。CCDセンサーやCMOSセンサーなどがある。 |
ウエットエッチング装置 |
露出した薄膜を薬液で腐食し、回路を刻み込む装置。 |
ウエハー |
シリコンなどの半導体の材料を、薄い円盤状に加工したもの。この上にICがつくられる。直径が大きいほど1枚のウエハーから取れるICチップの数が増え、1つ当たりの製造コストが下がる。 |
コーターデベロッパー |
フォトレジスト(感光剤)の塗布と現像を行う装置。塗布現像装置ともいう。 |
スクラバー |
洗浄装置の一種。回転させたウエハーの表面を柔らかいブラシで掃除し、ゴミを取り除く装置。 |
バッチ式洗浄装置 |
複数のウエハーを一括で処理する洗浄装置。 |
パワーデバイス |
電力の制御や供給を行う半導体。ハイブリッドカーや家電、スマートフォンの電力制御など、省電力技術に活用される。 |
半導体 |
導体と絶縁体の両方の性格を備えた物質。与えられた条件によって導体、絶縁体のどちらにもなるという性質から、電流の制御やエネルギーの変換などに利用される。 |
ファウンドリー |
半導体の受託生産を行う企業。 |
フラッシュメモリー |
データの消去・書き換えができ、電源を切っても内容を保存し続ける半導体メモリー。 |
フラッシュランプアニール |
強力な光を短時間照射して急速にウエハー表面を加熱する装置。 |
枚葉式洗浄装置 |
ウエハーを1枚ずつ処理する洗浄装置。 |
前工程 |
半導体製造工程の中で、ウエハー上にICチップを形成するまでの基板工程を指す。その後の配線工程やパッケージ工程を後工程という。 |
メモリー |
半導体の一種で、データを記憶する。 |
レジスト |
半導体製造工程において、ウエハーに回路を形成するために使用される感光剤。 |
レジスト剥離装置 |
マスクの役目を終えたレジスト(感光)膜を薬液で除去する装置。 |
ロジック |
半導体の一種で、演算や命令などを行う。 |
DRAM |
メモリーの一種で、一時的にデータを保存する。電源を切ると内容は消える。 |
EUV露光 |
回路パターンをウエハー上に転写する次世代の露光技術の一種で、波長が13.5 ナノメートルと極めて短いEUV(Extreme Ultraviolet:極端紫外線)を光源に用いる。 |
IC |
集積回路(Integrated Circuit)の頭文字をとった言葉。従来のトランジスタ、コンデンサ、抵抗を超小型化してシリコンチップ上に集積させたもの。半導体部品の大部分を占める。 |
IoT |
Internet of Things(モノのインターネット)の略。パソコンなどのIT機器以外の“モノ”(電化製品など)に通信機能を持たせ、インターネット接続することを指す。 |
MEMS |
Micro Electro Mechanical Systemsの略。半導体製造技術を応用した微細な電子機械システム、および関連技術の総称。スマートフォンでは、マイク、圧力センサーなど、幅広い用途に使用されている。 |
SAW デバイス |
物質の表面を伝搬する弾性表面波(Surface Acoustic Wave)を利用し、携帯電話などの移動体通信に不可欠な高周波フィルターなどに使用される。 |