目次

ICとは
主なIC
• メモリ
  • DRAM
  • SRAM
  • ROM
  • フラッシュメモリ
  • 強誘電体メモリ
  • 磁気抵抗メモリ
  • 相変化メモリ
• ロジック
  • MPU
  • MCU
• ASIC
• システムLSI
• その他のIC
  • CCD
  • CMOSセンサ
工程と装置の概略
回路の形成（前工程）
• ウェーハの調達
• 洗浄工程
• 成膜工程
• 洗浄
• 感光材塗布
• 露光
• 現像
• エッチング
• イオン注入
• レジスト剥離
• 前工程完了
検査・組立工程（後工程）
• テスト工程
• チップ切断
• ダイボンティング
• ワイヤボンディング
• モールディング
その他の製造プロセスおよび新技術
• CMP技術
• Cu配線
• ダブルバターニング技術
• High-k膜技術