以上に説明した工程を何度も繰り返して、最終的にIC の回路ができたら、その表面に保護膜をつける。保護膜の材料には通常ポリイミドを使う。 また、この工程の装置にはスピンコータを使うのがいちばん安上がりである。
こうして保護膜をつければ、半導体のチップが完成する。業界ではここまでの工程をまとめて「前工程」と呼んでいる。