CMP 技術

CMP とは、ウェーハの表面を平らに磨く技術である。研磨材の入った薬品（chemical）と砥石で機械的（mechanical）にウェーハの表面を磨く（polishing）ため、その頭文字をとってCMP という。
この技術は多層配線（小さなスペースを有効活用するために配線を何層にも重ねる技術）をするときに使われる。ウェーハの表面が凸凹だとその上に配線をするのが困難なので、1 層の配線ごとにウェーハの表面を平らに磨いておくのである。

CMP の工程で使う装置は「ケミカル・メカニカル・ポリシャ」または単に「CMP 装置」と呼ばれる。また、研磨をしたあとのウェーハには研磨材のカス、研磨材に含まれる薬品のカス、削られたウェーハの屑などが残るため、これを専用の洗浄装置で取り除く。ここで使う洗浄装置は、「薬液スプレイができるスピンプロセッサ」と「ブラシでゴミを掻き出すスクラバ」を足したような装置である。