■封止（モールディング）

最後に配線の済んだIC チップを樹脂で封止してリードフレームから切り取ったら、IC 製品が出来上がる。この工程で使われる装置はモールディング装置と呼ばれる。

なお、コンピュータ用のMPU や高級ゲーム機用のMPU など高価で高性能のIC の場合には、樹脂ではなくセラミックで出来た精密パッケージにICチップを入れることもある。