工程の概要

IC ができるまでの工程を大まかに言えば、右の図のようになる。まず、シリコンのウェーハを買ってきて、このウェーハの上に回路を形成してIC チップを作る。これは一般に前工程といわれる。次に、IC のチップを切り取って、配線をしてパッケージ化する（これを後工程という）。後工程を完了すれば、商品としてのIC が完成する。SCREEN は上記のうち、前工程の装置を扱っている。