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Semiconductor 初心者のための半導体入門
現像
■現像
ウェーハ上のレジストの露光された部分を薬液で溶かす工程は「現像工程」と呼ばれる。またこの工程で溶けずに残ったレジストを「レジストマスク」という。レジストマスクの下の層はエッチング工程で腐食されずに残り、これが最終的に回路となる。
○スピンデベロッパ
現像工程ではスピンデベロッパという装置を使う。スピンデベロッパの動作は、
①ウェーハに現像液をかける
②低速回転して現像液をウェーハ全面に広げる
③現像液が広がったらウェーハの回転を止めてレジストが現像液に溶けるのを待つ
④現像が終わったらウェーハを高速回転させて現像液を取り除く
⑤回転を維持したまま純水でウェーハ上に残った
微量の現像液を洗い流す
⑥高速回転でウェーハを水切りして乾燥させる
の6 つである。
