GXを実現するグリーン対応をはじめ、メンテナンス性や操作性を向上させ、
高い生産力と省フットプリントでデバイス業界に貢献します。

当社が長年培ってきた塗布・現像装置のノウハウを継承し、高い生産性と省フットプリントの両立を実現。また、ウェーハへの塗布処理時におけるレジスト消費量の大幅な削減、装置の稼働時における消費電力低減など、環境に配慮した装置です。

特長

200mmウェーハ向け専用設計により、省フットプリントとDUVプロセス対応を実現。既存装置との置き換えにも新規工場への導入にも対応が可能です。

300mm対応の既存装置で培った多段構成技術を踏襲し、200mm専用のプラットフォームを新規設計。さらに、薬液消費量削減やパーティクル、欠陥低減やメンテナンス性の向上によるダウンタイム低減など、最先端デバイス向けのユニット処理技術を移植し、省フットプリントと高生産性を実現します。

薄ウェーハ向けに専用設計された基板搬送・保持機構により、薄ウェーハを破損することなく、安定した塗布・現像処理を実現します。

薬液種や粘度に応じた吐出システム選択により、幅広い薬液に対応可能。さらに、RF-200EX同様、最先端デバイス向けのユニット処理技術を移植し、薬液消費量削減やパーティクル、欠陥低減など、プロセス性能向上も実現します。