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スピンスクラバ
SS-3200
最先端搬送機構の開発により、最大毎時800枚のハイスループットを実現
特長
1. 高生産性
最先端搬送機構と独自のアルゴリズムにより、従来装置SS-3100比で約2倍にスループットが向上。最大で毎時800枚のハイスループットを実現しました。
2. 省スペース設計
SS-3100と同じく最大8チャンバの処理ユニットを搭載。処理チャンバユニットを増やすことなくハイスループット化を実現しているため、フットプリントは従来装置とほぼ同等になっています。
3. 最新の洗浄ツール搭載により高い洗浄性能を実現
微細パターンへのダメージレス洗浄を実現するスプレイ洗浄システム「NanosprayÅ」をはじめ、従来の装置で培ってきた優れた洗浄ツールの搭載が可能。次世代デバイスの歩留まり向上に大きく貢献します。
4. クリーン度向上で次世代プロセスに対応
微細化に対応した部材の選定や新生産方式での徹底したパーティクル対策により、装置のクリーン度が向上。ますます清浄度に厳しくなる次世代洗浄プロセスに対応します。
製品情報
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- ウェーハ洗浄装置
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ウェットステーション
スピンプロセッサ
スピンスクラバ
スピンスクラバ（ブラシ&薬液洗浄）
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- 後工程用露光装置
