SCREEN歴代枚葉洗浄装置のDNAを継承
最大24チャンバの圧倒的な生産性と、最高水準の処理技術を結集
半導体デバイスの微細化・多様化に伴い、ウェット洗浄装置には脆弱構造のパターン倒壊抑制、微小パーティクルの制御などの課題をクリアしながら、さらにC.O.O.低減を実現する高い生産性と安定稼動が求められています。
SCREENセミコンダクターソリューションズは、1983年に回転式枚葉洗浄装置を開発して以来、今日まで長年にわたってウェーハ上の気液界面の最適な処理を追求し、枚葉式洗浄の技術を進化させてきました。その技術とノウハウを受け継ぐ7番目の装置として誕生した「SU-3300」は、最大24チャンバ搭載を可能とした圧倒的な生産性の高さと、高い処理性能、さらにチャンバ間差を最小化する最新の機能を搭載することで、安定稼動を実現。今後ますます厳しくなる半導体デバイス製造の要求に、的確にお応えします。
枚葉式洗浄装置分野で世界最高水準、SU-3200との比較でおよそ2倍、という驚異の生産性を実現。優れた洗浄品質と、バッチ式洗浄装置にも迫る処理能力で、半導体デバイス製造を強力にサポートします。
ウェーハ上の気液界面の制御を、高精度かつスピーディに処理する新乾燥技術「Nanodry7」。チャンバ内の温度・湿度を常に最適な状態にコントロールし、より微細化の進む高アスペクト比の脆弱パターン倒壊抑制に優れた効果を発揮します。
薬液の温度・流量・吐出位置を高精度に制御する「Nanocontrol nozzle」を搭載。従来比約半分の薬液で、ウェーハ面内のエッチング均一性を飛躍的に高めることが可能です。
SU-3200に搭載の超清浄化技術「APAC」がさらに進化。チャンバ内の気流を高精度に制御する新技術ASC(Advanced Stream Control)により、チャンバ内の処理環境が向上。チャンバ間差の低減にも貢献します。
ウェットステーション
スピンプロセッサ
スピンスクラバ
スピンスクラバ(ブラシ&薬液洗浄)