特長

1. メカニカル方式による安定したウェーハ搬送

● I-LINEのシングルパス搬送方式を採用。

● 豊富な実績のあるピックアンドプレース方式のメカニカル搬送方式を継承し安定したウェーハ搬送を実現します。

● シリコンはもちろん、SiCやGaN、LiTaO₃など、さまざまな化合物ウェーハにも対応。

● ウェーハサイズも76mm〜200mmまで幅広くカバーしています。

● マルチタスクチャンバ：高温の強酸による洗浄・エッチングにも対応

● ドライタスクチャンバ： ウェーハを水洗し、高速スピン乾燥。

独自開発のエンドポイントセンサー搭載（オプション）により、再現性の高いエッチングプロセスを実現。

制御システムをリニューアルし、直感的な簡単操作でオペレーションできる専用GUIを搭載。

洗浄ツールとして、NanosprayやSoftsprayが選択できます。さらに、表面ブラシを搭載可能（CMP後洗浄など）。　
目的と用途に応じた幅広い洗浄工程への対応を実現しました。