"ブラシ洗浄"と"薬液によるエッチング&洗浄機能"を併せ持つハイブリッドタイプ
業界初※1となる、薬液とブラシの同時処理機能による高い洗浄能力でウェーハ裏面のパーティクルを除去します。
緻密なノズル動作と薬液吐出制御機能によるコントロールエッチングで、高精度な面内均一性を実現し、ウェーハの反り抑制に貢献します。
独自のチャックシステムを採用することで、ウェーハ端部のエッチング残渣レスと、デバイス面への薬液の回り込み防止を両立します。
4段積みタワー構造による省スペース設計と16チャンバ搭載により、ウェーハの反転処理を含めた裏面洗浄において、毎時700枚という業界トップクラスの実用処理能力を実現しました。
※2020年12月時点の当社調べ
ウェットステーション
スピンプロセッサ
スピンスクラバ
スピンスクラバ(ブラシ&薬液洗浄)