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先端パッケージ向け直接描画露光装置
DW-3100
先端パッケージの多様なニーズにマスクレスで対応
高精細、高生産を実現する直接描画露光装置
特長
1. 独自開発のGLV™描画ヘッドと光学システムにより、
世界最高水準である1μm以下の解像度を実現
2. グローバル、ローカル、Die-by-dieの３種のアライメントに対応
3. 製造プロセスに合わせて、ウェーハ対応、角型パネル対応を選択可能
製品情報
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ウェットステーション
スピンプロセッサ
スピンスクラバ
スピンスクラバ（ブラシ&薬液洗浄）
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