フットプリント半減、生産性1.5倍のハイコストパフォーマンス洗浄装置
薬液供給ユニットおよび冷却ユニットを本体内部に搭載。
当社従来装置との比較で約45%の省スペース化を実現しました。
1台の装置で、50mmから200mmまで幅広いサイズに対応します。
従来のDIS(Drain & IPA Substitution)乾燥に加えて、IPAを使用しない環境に優しい温風乾燥方式(HBD: Hot Blow Drying)を新たにラインアップ。お客さまの使用条件に応じて選択が可能です。
お客さまの生産性と導入スペースに応じて、処理槽数を4・6・8槽と拡張可能です。
従来比1.5倍の毎時150枚の生産を実現。
半導体洗浄で従来から主流となっている、歩留まり向上に有効なRCA洗浄にも対応します。
ウェットステーション
スピンプロセッサ
スピンスクラバ
スピンスクラバ(ブラシ&薬液洗浄)