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スピンスクラバ SS-3200

スピンスクラバ SS-3200

特長

高生産性

新開発のウェーハ搬送機構と独自のアルゴリズムにより、従来装置SS-3100 比で約2倍にスループットが向上。最大で毎時800枚のハイスループットを実現しました。

信頼性・安定性に優れたSS-3100のプロセス性能を継承

既に世界市場に多数導入されているSS-3100 のプロセスチャンバを継承しているため、これまでのプロセスを変えることなくSS-3200 で処理が行えます。また消耗パーツ類も従来装置と共通で使えるなど、装置導入に伴うお客様の負荷を軽減します。

省スペース設計

SS-3100と同じく最大8チャンバの処理ユニットを搭載。処理チャンバユニットを増やすことなくハイスループット化を達成しているため、フットプリントは従来装置とほぼ同等を実現しています。

最新の洗浄ツール搭載により高い洗浄性能を実現

微細パターンへのダメージレス洗浄を実現するスプレイ洗浄システム「NanosprayÅ」をはじめ、これまで従来装置から培ってきた優れた洗浄ツールが搭載可能。次世代デバイスの歩留まり向上に大きく貢献します。

クリーン度向上で次世代プロセスに対応

微細化に対応した部材の選定や新生産方式での徹底したパーティクル対策により装置のクリーン度が向上。ますます清浄度に厳しくなる次世代洗浄プロセスに対応します。


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