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FC-CSPはじめ多彩な半導体パッケージ基板に
最適なダイレクトイメージング装置
また電子部品などの製造用途への適用にも

業界スタンダードのLediaに
世界最高速のツインステージモデルがデビュー。

世界最先端のテクノロジーが、ひとつ上の未来を描く。

FCCSP、FCBGA、FOPLP等の先端パッケージに対応した
パターン用ダイレクトイメージング装置

これからのLVH検査需要に応える進化系ラインナップ。

スキルレス操作とベリファイ工数削減で最適なAVI作業環境を実現。

IoT社会を支えるソリューションを提供します