Excellence in Qualities beyond imagination
高い位置精度と高い描画品質さらには生産性を高次元にパッケージ化。
この一台でハイエンド向け露光に求められる全ての性能を一つに凝縮。
コンスタントCalibration
バックグラウンドでヘッドキャリブレーションを実施し、高い生産性を維持しながら、常に高い精度を実現。
高精度化システムを踏襲
Ledia８Fで高評価を得ている筐体やコンスタントキャリブレーションによる高精度化を実現。
温度コントロール
装置内部の温度管理の最適化を行うため、冷却機構を
追加。また、駆動部の冷却効率の改善や本体ベースへ
の熱伝導の遮断などを行い、描画位置精度を向上。
高精度プラットフォーム
本体フレームの剛性を従来機より大幅に向上。さら
に、露光ヘッドやアライメントユニットなどの位置関
係を見直し、最適なプラットフォームを実現。
ハイエンド製品向けで理想的な解像特性
ブロード波長型直接描画装置として世界最高の描画品質を達成。ハイエンド基板の生産や次期開発品の実現に貢献。
FC-BGA向けフィルムタイプ ソルダーレジストφ35μm t=18μm
パッケージ基板回路形成用感光性フィルム
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
t=25μm
7μm line
t=25μm
高アスペクト比パターニング用感光性材料
L/S=40/40μm
t=約100μm
L/S=40/40μm
t=約100μm
20μm line
t=135μm
自動化/ホストオンライン対応（SECS/GEM）
ホストオンライン概念図