Excellence in Qualities beyond imagination
追求高精度对位，高成像品质、高生产效率一体化所需，
高端曝光功能都汇集于此设备。
持续性校准
通过上下板时进行曝光镜头校准，保持高生产效率 同时，实现持续性高精度校准。
沿用高精度系统
由于沿用了备受赞誉的 Ledia 8F框架机身和持续校准技术，因此而实现高精度。
温度控制
结构上增加了冷却单元以优化设备内部的温度管
理，此外对驱动部的冷却效率的进行改善并阻断向
主机底座的热传导，从而提升成像位置的精度。
高精度平台
通过提升主体框架的刚性，并且优化了曝光镜头和对
位单元的位置关系，从而实现最佳的高精度平台。
为高端产品提供所期待的分辨率
作为宽波长直接成像系统，实现了世界上成像的最高品质。 为生产高端基板和实现下一代开发产品做出了贡献。
用于FC-BGA干膜型 阻焊剂φ35μm t=18μm
用于形成封装载板电路的感光干膜
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
t=25μm
7μm line
t=25μm
用于高纵横比图案的感光性材料
L/S=40/40μm
t=約100μm
L/S=40/40μm
t=約100μm
20μm line
t=135μm
自动化/应对HOST ONLINE(SECS/GEM)
