Excellence in Qualities beyond imagination
因應產出要求，高精度之對位，高成像之品質、高效能之生產，
匯集於本設備高階曝光機能，一機滿足所有需求
持續性的校準系統
經由背景作業進行攝影校準，保證高生產效能的 同時，達到持續性的高精度校準
承襲高精度系統
應用Ledia 8F深獲好評之機身衍架，達成高精度之持續校正工作模式
溫度控制
從結構上增加冷卻單元以達到設備內部溫度管理的
最優化，至於驅動構件的冷卻效率亦進行改善以阻
絕對主機底座之熱傳導，進而提升成像位置之精度
高精度平臺
主體框架的剛性比以往的設備顯著提升。亦優化了曝
光鏡頭與校準單元的位置關係，達到機台的最佳化。
因應高階產品所需求解析度
我們的寬頻波長直接成像系統，達到了世界最優等級的成像品質。 為生產高階基板與開發中的新世代開發產品貢獻心力。
針對FC-BGA膜，光阻劑φ35μm t=18μm
應用於PKG基板的線路生成感光膜
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
L/S=7/7μm
t=25μm
7μm line
t=25μm
高縱橫比圖案應用之感光膜
L/S=40/40μm
t=約100μm
L/S=40/40μm
t=約100μm
20μm line
t=135μm
自動化/HOST ONLINE 對應(SECS/GEM)
