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針對半導體封裝基板的線路成像, SR光阻劑的直接成像, 產出高精密度的機種

運用雙枱面構成的直接成像設備, 兼顧高精密度以及提高產能的的機種

透過三波長LED的光量強度調整, 可應對各種規格需求產出的多功能性直接成像設備

適用各種檢視模式的AOI設備, 不僅可以檢查線路, 亦可一次性地檢查各式構造的雷射通孔(※不包括X grade)

高度信度與最少操作程度, 實現作業環境生產最佳化的最終外觀檢查設備

藉由SCREEN多年培育的雷射技術和獨有的 GLV™ 光學引擎,實現了 L/S=5/5um 的高解析度。

SCROOL

提供支援物聯網世界的解決方案

直接成像設備 Ledia7

本直接成像設備可適用於

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FC-CSP等各種半導體封裝用基板

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直接成像設備 Ledia twin

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世最快的Twin stage設備首次登場

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直接成像設備 Ledia

以世界最先進的技術為您開拓未來

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直接成像設備 Levina

針對先進封裝FCCSP、FCBGA、FOPLP 等圖案用,直接成像設備。

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光學式外觀檢查設備 MIYABI7

滿足LVH檢查需求的新技術

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最終光學檢查設備 FP-9200

不需太多技能即可操作以減少目檢人員
來實現最佳的AVI工作環境。

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FP9200