針對先進封裝FCCSP、
FCBGA、FOPLP 等圖案用、
直接成像設備。
世界最高水準的「5μm高解析度成像」
本裝置融合了搭載獨家GLVTM光學引擎的成像雷射頭，以及透過運用獨家技術的光學系統進行雷射控制的技術。在量產型直接成像曝光裝置的領域中，擁有世界最高水準的5/5μm解析度。支援今後越來越精密的先進封裝成像。
High speed mass production
高速量產
本裝置搭載可靠的多雷射頭系統，並採用以480mm/sec移動的高速平台。以掃描方式讀取校準記號，達到不受掃描方向的校準記號數量影響的高流通性（亦可因應自動化）。以L/S =5/5μm的解析度，達到每小時100片（基板尺寸510x515mm）的產能。
運作成本低
光源採用雷射二極體，運作成本只有本公司裝置（DW-6000）的1/3。
無塵化
利用阻隔發塵源，以及在半導體洗淨技術方面擁有實績的氣流控制技術，達到抑制裝置內的發塵並提高良率。
本產品由 SCREEN HD 處理。