FCCSP、FCBGA、FOPLP等の
先端パッケージに対応した
パターン用ダイレクトイメージング装置
世界最高水準の「5μm高解像度描画」
独自のGLV™光学エンジンを搭載した描画ヘッドと、独自技術を用いた光学システムによるレーザー制御技術を融合。量産型直接描画露光装置として世界最高水準の解像度5/5μmを実現。今後ますますファイン化が進む先端パッケージのパターニングに対応します。
ハイスループット
L/S=5/5μmの解像度で、100枚/時を達成
信頼性の高いマルチヘッドシステムの搭載と480mm/秒で移動する高速ステージを採用。
アライメントマークをスキャンで読み込み、スキャン方向のアライメントマークの個数に左右されない高いスループットを実現（自動化も対応可能）。L/S=5/5μmの解像度で、1時間当たり100枚（基板サイズ：510×515mm）を達成しています。
低ランニングコスト
光源にレーザーダイオードを用い当社装置（DW-6000）比でランニングコスト1/3を実現。
クリーン化
発塵源の遮断および半導体洗浄技術で実績のある気流制御技術により、装置内の発塵抑制による歩留まり向上に貢献。
本製品はSCREEN HDの取り扱い製品となります。