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半導体パッケージ基板の回路形成・ソルダーレジスト露光に適したダイレクトイメージング装置の高精細モデルです。

高品質を維持しながら、生産性向上に特化した直接描画装置モデルです。

3波長LED光源により汎用性と生産性を重視したダイレクトイメージング装置です。

回路だけでなく、様々な工法のレーザービアも検査可能な汎用性の高いAOI装置です(※Xグレード除く)。

信頼の高い検出力とスキルレス操作によって最適な作業環境を実現した最終外観検査装置です。

SCREENが長年培ってきたレーザー技術と独自のGLV™光学エンジンにより、L/S=5/5umの高解像度を実現しました。

SCROOL

IoT社会を支える
ソリューションを
提供します

直接描画装置 Ledia7のロゴ

FC-CSPをはじめ多彩な半導体パッケージ基板に
最適なダイレクトイメージング装置

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Ledia7筐体写真

直接描画装置 Ledia7のロゴ

FC-CSPはじめ多彩な半導体パッケージ基板に
最適なダイレクトイメージング装置

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直接描画装置 Ledia twinのロゴ

業界スタンダードのLediaに
世界最高速のツインステージモデルがデビュー。

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Ledia twin筐体写真

直接描画装置 Ledia twinのロゴ

業界スタンダードのLediaに
世界最高速のツイン機がデビュー。

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直接描画装置 Ledia6のロゴ

世界最先端のテクノロジーが、ひとつ上の未来を描く。

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Ledia筐体写真

直接描画装置 Ledia6のロゴ

世界最先端のテクノロジーが、ひとつ上の未来を描く。

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直接描画装置 Levinaのロゴ

FCCSP、FCBGA、FOPLP等の先端パッケージに対応した
パターン用ダイレクトイメージング装置

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levina筐体写真

直接描画装置 levinaのロゴ

FCCSP、FCBGA、FOPLP等の先端パッケージに対応したパターン用ダイレクトイメージング装置

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ビア検査装置/パターン外観検査装置 MIYABI7のロゴ

これからのLVH検査需要に応える進化系ラインナップ。

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MIYABI7筐体写真

最終外観検査装置 FP-9200のロゴ

スキルレス操作とベリファイ工数削減で最適なAVI作業環境を実現。

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FP9200筐体写真