抜き取り検査に
抜き取り検査を最大限に合理化できるのは、業界最速のMIYABIだから。検査未 実施からの新規導入、顕微鏡確認からの置き換え、既存AOIをはじめとする自動 検査設備からの乗り換えなど、あらゆるケースでメリットを感じていただけます。
全数検査にも
LVHデザインの微細化に伴い、その致命欠陥の発生リスクからクライアントの目 が厳格化しており、全数検査の要求が増加してきています。この要求に無理なく 応えられるのも、業界最速のMIYABIだけです。
*2022年4月時点 当社調べ
抜き取り検査を最大限に合理化できるのは、業界最速のMIYABIだから。検査未 実施からの新規導入、顕微鏡確認からの置き換え、既存AOIをはじめとする自動 検査設備からの乗り換えなど、あらゆるケースでメリットを感じていただけます。
LVHデザインの微細化に伴い、その致命欠陥の発生リスクからクライアントの目 が厳格化しており、全数検査の要求が増加してきています。この要求に無理なく 応えられるのも、業界最速のMIYABIだけです。
検査対象の状態を選ばない、多角ラインドーム照明系と3種のLED光源を搭載。 材料の特性はもちろん、デスミア後、フラッシュエッチング後など、プロセスにも応じた最適な照明条件で検査が可能です。
独自開発のVMeT (Via Major-extraction Technology)* アルゴリズムによる精密な測長検査を、1スキャンで面内全ての ビアのトップ・ボトムそれぞれに対して行います。 ビアズレやスミア残りなどの検出はもちろん、高度なプロセスコントロールに求められるビアのトップ径、ボトム径や真円度の定 量的な管理を実現します。
1 設計データと撮像画像、各々の特徴点を抽出 し、独自技術により、正確なビア位置を認識。
2 ビア中心から全方位へ測長することにより、 ビアのトップとボトムのエッジを正確に認識。
3 エッジ周辺の情報から、より正確に輪郭形状 を認識し検査。
ピア底銅貫通
ピア底銅+下層絶縁材貫通
*グレードX・S向け標準機能
独自開発のFIT (Fluorescence-excited Image Technology)*1を搭載したベリファイユニットにより、ビア壁面の絶縁層が蛍光*2し、ビア内全体を照明することで、ビア底領域がくっきりと視認できます。欠陥相当か否か、一目で判断がつけられるほか、材料によっては異物の種類なども見分けがつき、顕微鏡へ移し替えての再確認を省くことも可能です。
*1 グレードX・S向けオプション機能
*2 蛍光の程度については材料により差がありますので、事前評価でご確認ください
Hole diameter
穴径範囲
Hole difference
穴ズレ
Minimum diameter
最小径
Maximum diameter
最大径
Bottom minimum diameter
ボトム最小径
Bottom maximum diameter
ボトム最大径
Land nick
ランド切れ
Foreign material
異物残り
Hole nick
穴欠け
Hole protrusion
穴突起
Actual roundness
真円度
Missing hole
ミッシングホール
独自開発の分析ツールソフトウェアにより、検査と同時に、タクトへの影響なく分析まで完結。
分析結果はCSVだけでなく、印刷用画像の出力も可能なため、そのままレポートとしても活用いただけます。
ビア径分析
真円度分析
ピアズレ分析
分析レポート出力例
工程改善と品質向上を強力にサポートする欠陥集計ソフトウェア
エントリーパックを標準バンドル、欠陥画像付き報告書の作成をサポート