用于抽样检测
可以把抽样检测最大限度合理化、因为这是业界最快的MIYABI。比如从本来不做检查变为导入新机检测、或如从使用显微镜确认作业变为设备检测、又如将现有AOI自动检查设备进行升级换代等等，在所有的情况下您都可以感受到其物有所值。
也可进行100% 检查
随着镭射孔设计的小型化，由于致命缺陷发生的风险让客户的标准变得更加严格，
对全数检测的需求越来越大。只有业界最快的MIYABI才能合理满足这一需求。
在LVH 检查中
满足您所有需求。
业界最快的* 检测产能，不论在何种用途上都有最佳的性能表现
*根据我们截至2022年4月的调查
适用于各种材料和制程，因此能在将来长期活跃
配备多角度直条拱形照明与三种类型的LED光源，无论检测对象什么状态下都能够进行检测。
不仅可以适应材料的特性、还能够根据除胶后、蚀刻后等制程的特点，提供最佳的照明条件进行检查。
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RED
对应经过微蚀后的
最尖端SAP的绝缘材料等 -
BLUE
对应除胶后的
最尖端SAP的绝缘材料等 -
IR
对应表面粗化处理后的
最尖端mSAP铜箔材料等
Applied for various materials and processes
通过精确的长度测量检查只检出您想要确认的缺陷
独自开发的VMeT（Via Major-extraction Technology）* 透过演算法进行精确长度测量检查，整面基板内所有的镭射孔上孔、孔底能在一次扫描中完成。
不仅可以检测镭射孔偏移和残胶异物，还可以实现先进制程控制所需的镭射孔上孔径、下孔径和真圆度的定量管理。
1 透过提取设计资料与摄像图像及各个特征点，以独创技术来识别准确的镭射孔位置。
2 通过由镭射孔中心往各个方向的长度量测，能准确地识别镭射孔的上孔及孔底的边缘。
3 从边缘周围的情报中能更准确地识别轮廓形状来检查。
检测击穿缺点也很有效
镭射孔底铜穿透
镭射孔底铜+下层绝缘材料穿透
缺陷品
良品
* X / S级标准功能
验证作业也是最快的，所以在检查工程是业界最快的
搭载独自开发的FIT（FluorescenceexcitedImageTechnology）*1 验证单元，可让镭射孔壁面的绝缘层发出荧光*2 ，并且因为能够照亮整个镭射孔，孔底的状况可以清晰的辨识出来。 除了可以一目了然的判断是否为缺点，还可以依据材料来分辨异物的种类，省下改由显微镜来做再次确认的功夫。
在某些情况下，残胶和异物可以从颜色的差异中识别出来。
*1 X / S 级的选配功能
*2 荧光程度会因材料而异，因此请事先进行确认。
Various detection logic / sensitivity settings
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Hole diameter
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Hole difference
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Minimum diameter
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Maximum diameter
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Bottom minimum diameter
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Bottom maximum diameter
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Land nick
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Foreign material
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Hole nick
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Hole protrusion
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Actual roundness
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Missing hole
因为有完备的分析功能，可以把花费在报告上的时间用于其他工作上
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镭射孔径分析
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真圆度分析s
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镭射孔偏移分析
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分析报告输出范例
镭射孔径分析
真圆度分析s
镭射孔偏移分析
分析报告输出范例
使用缺陷统计软件协助实现制程改善
缺点图片数据可在PC电脑上储存，并且能够按照批号或日期时间来查看。
有助于支持制作附带图像的报告、通过不良件的管理确保可追溯性、提高成品良率的倾向分析等等。
入门款做为标准功能搭配