新たにXグレードに回路検査が搭載されたことにより、高付加価値な基板もハイスループットで検査できるようになりました。厚銅基板から、アンテナ・センサーモジュール向けのHDI、車載IC 向けのパッケージ基板まで、アプリケーションに合わせて4 つのグレードから選択できます。
二値画像による比較、DRC検査だけでなく、多値画像を基に線幅測長検査を行うことによって、サブピクセルレベルでの高精度な検査が可能です。従来検出の難しかった緩やかな欠けや突起もコール数を抑えながら検査が可能です。
9 軸(C グレードは4軸)からなる多角ラインドーム型照明により、表面処理の状態や多様な材質、また様々なプロセスに応じて、最適な光量調整が可能です。これまでパターン部と基材部でコントラストが確保しづらかった基板で も、容易にパターンを認識することができ、良好な検査結果が得られます。
FPC基板の裏写りを大幅に低減
白基材基板への対応
LVH検査用の独自のロジックも搭載。
近年、検査の需要が増しているVIAの径の測長、穴ずれ、真円度、VIA径の異常もMIYABl1台で高精度に検出します。 また、回路パターンと同時にLVH検査が可能なため兼用機としてもお使いいただけます。
分析機能も充実
専用開発の分析ツールソフトにより、基板ごとに各種分析が可能。分析レポートはCSVの出力だけでなく印刷用に画像出力が可能なため、そのままレポートとしても活用いただけます。
昨今のPCB製造現場では人手不足や、コストダウンを背景とした省人化が求められています。SCREEN は自社開発のAl システムで検査装置での検出結果に対して自動でフィルターをかけることができます。 虚報をフィルタリングすることでベリファイエ程に受け渡される欠陥候補を予め減らせ、省人化・エ程スループットの向上を実現できます。
検査システムの効率的な運用をスマートにサポート
CU-9000 は、CAM データを検査用データに変換するセットアップステーションです。
複数レイヤーの一括セットアップのほか、信号ラインやパッド部など厳しい検査が必要とされる領域を自動抽出するなど多彩な機能を搭載。
検査装置のパフォーマンスを最大限に引き出し、ますます厳しくなる検査要求に応えます。