最適化を突き詰めた構造設計で描画位置制度を大幅に向上。
将来のICSに求められる性能と安定性を高いレベルで実現。
装置内部の温度管理の最適化を行うため、冷却機構を追加。また、駆動部の冷却効率の改善や本体ベースへの熱伝導の遮断などを行い、描画位置精度を向上。
本体フレームの剛性を従来機より大幅に向上。さらに、露光ヘッドやアライメントユニットなどの位置関係を見直し、最適なプラットフォームを実現。
装置内部の温度管理の最適化を行うため、冷却機構を追加。また、駆動部の冷却効率の改善や本体ベースへの熱伝導の遮断などを行い、描画位置精度を向上。
基板の品種が変わっても自動で反りに対応できる各種メカニズムにより、安定した描画品質を提供。
オートフォーカス
メカニカルクランプ(オプション)
吸着エリア自動切換(オプション)
高まる精度要求に対応した多様なアライメント機能を搭載。
Design matching機能(オプション)
スキャンアライメント方式
歪み補正
エリア毎
波長混合比率の調整により、感光材断面形状のコントロールが可能。
3波長LED光源
ホストオンライン概念図