Panel Size:510×760 mm
検査対象基板:FPCB、RF PCB
分解能:3μm ~
小型基板Array配列検査可能
基板表面状態に合わせる
Full Color LED
"印刷回路基板検査工程の最適提案"
長年の経験から蓄積されたビジョン検査Know-Howをもとに、
PCBの中間検査及び最終外観検査、高解像度のグラスマスク検査設備まで
最適化されたソリューションを提供し、お客様の工程効率化に貢献します。
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ワークサイズパネル
最終検査機ZEST-1000
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フルオートメーション
最終検査機ZEST-1100DE
フル自動搬送両面検査、判別排出機能
検査対象基板:PKG、HDI、Rigid PCB
分解能:2.5μm ~
CAMデータ+
Golden Board基準データ生成 -
超微細ガラスマスク
検査TRINITY-1000L
Panel Size:~1600 × 1600mm
Min L/S:1μm ~
FPD、FC-BGA、CSP、LED向け
Mask検査対物レンズ自動切換え
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Pattern AOI
2D AOI + 3D Metrology
CARIS-1100M2D Color AOI + 3D 回度幅(上/下段) 測定複合設備
(適用事例: 回路 露光室- Sampling検査 最適)
2D AOI (回路検査)
Cu T 測定
Pattern幅(上/下段),Pattern高さ測定
測定 結果報告書自動出力
光学MODULE
Full Color 2D Pattern 検査
高倍率 3D Pattern 幅測定
4種類 多様な倍率 (10x, 20x, 50x, 100x)
新設計で高い解像度向上
Calibration 機能搭載
3D Lens別 仕様
倍率 10x 20x 50x 100x(Nikon only) 製造社 Leica Nikon Leica Nikon Leica Nikon Leica Nikon FOV
(mm2)1.296 x 1.229 0.648 x 0.641 0.259 x 0.246 0.130 x 0.120 XV
Resolution2.4μm 1.2μm 0.48μm 0.24μm Working
Distance3.6mm 7.4mm 3.6mm 4.7mm 2.5mm 3.4mm - 2.0mm NA 0.3 0.4 0.5 0.55 - 0.7 CARIS-1100M specifications
Classifications Specifications PCB MLB / HDI / FC-BGA / FC-CSP optical system 2D 16K Color Line Scan 3D White Light Interferometry Sensor Resolution 2D 8µm(変更可能) 3D Z -0.02µm, X/Y -1.2µm (@20x) AOI Min 回路 40um~ Max Size 620 X 820mm Tact Time (3D) 3sec / Point