FC-CSPはじめ多彩な半導体パッケージ基板に
最適なダイレクトイメージング装置
また電子部品などの製造用途への適用にも
NEW Release大サイズへの要求にも対応
露光品質はそのままに、32インチのサイズまで対応したモデル*もラインナップ。描画精度の求められるメタルマスクやプローブ基板などの大判材料向けの用途でもお使いいただけます。
*LI-7F-L
次世代の描画品質
高分解能化の効果
曲線のがたつきが滑らかに
描画サンプル
-
L/S = 50/50μm
※SCREEN指定の条件下で露光した限度見本です。
-
L/S = 40/40μm
-
L/S = 8/8μm
※SCREEN指定の条件下で露光した限度見本です。
-
L/S = 7/7μm
-
8μm line
※SCREEN指定の条件下で露光した限度見本です。
-
7μm line
-
SRO = 80μm
※SCREEN指定の条件下で露光した限度見本です。
-
SRO = 40μm
新機能 Design matchingを搭載、高精度な位置合わせが可能に！
点対称図形（Point symmetric figure）でなくても使える
任意のパターンをアライメントマークとして使える
変幻自在の3波長LED光源
3波長LED光源
3波長の出力比を自在にコントロール
3波長LED光源
3波長出力比によりSR開口形状のコントロールが可能
多種多様なアライメント
アライメント機能
-
マーク撮影時に
ステージを止めない
-
ステージの往路・復路で
マークを撮像する
-
隣りのマークもカメラ視野に
入れる場合一度に撮像
隣接マーク同時撮像で更なる高速化も
アライメント機能
-
グローバル
矩形補正
-
複数点歪み補正
線形補正
曲線補正
-
マーク共有
矩形補正
-
複数点エリア毎
矩形補正
線形補間
多彩なアルゴリズムで基板毎に最適な位置合わせを実現
オートフォーカス機能
オートフォーカス機能と基板ソリへの対応
- オートフォーカス
- メカニカルクランプ
- 吸着エリア自動切替え
オートフォーカス機能とオプション機構により基板のソリに対応
オートキャリブレーション機能
- 露光開始時
- 経時変化後
- キャリブレーション後
*アライメントカメラも同様にキャリブレーションを行います。
装置を止めることなく正確にパターニングを実現
自動化への対応
バーコード対応
-
片面自動露光タイプ
-
両面自動露光タイプ
トレーサビリティ管理
多彩なバーコードに対応可能
-
1Dコード
-
2Dコード
製造工程全体の高いトレーサビリティを実現
2Dコードを印字機能
基板だけではなく面付けされたピース毎に2Dコードを付加可能
自動化対応
露光工程での無人化、スキルレス化を進めたい
自動化に必要な情報
ジョブデータと紐付いた露光レシピ
基板と紐付いた製品情報
露光工程での無人化、スキルレス化を実現