直接成像設備

本直接成像設備可適用於
FC-CSP等各種半導體封裝用基板

新世代的成像品質

高解析化效果

曲線平滑化

成像樣本

新機種具備Design Matching功能, 具有符合高精度位置要求的能力

可隨意變換光量的3波長LED光源

3波長LED光源

3波長光量可自由調整控制

3波長LED光源

透過調整3波長光量可應對SR開口的需求

多種模式對位方法

對位功能

攝影範圍同時收錄相隣對位靶點, 讓對位流程更高速完成

對位功能

應用各式運算法則以實現基板對位最佳化

自動對焦功能

自動對焦功能與板彎翹之對應

俱備自動對焦功能, 以及選購配件, 對應板彎翹

自動校正功能

無需停機即可實現精確的圖像化

自動化的對應

條碼對應

實現全段製程高度的追蹤管理

2維條碼印刷功能

二維條碼不僅可印刷於整片基板,還可以應用於每個單片基板

自動校正功能

曝光成像製程自動化, 實現減化程序