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FC-CSP를 시작으로 다채로운 반도체 패키지 기판에 최적인 Direct Imaging System

업계 표준 Ledia 세계 최고 속도의 트윈기가 데뷔.

세계 최첨단의 테크놀로지가, 한발 앞선 미래를 그린다.

FCCSP, FCBGA, FOPLP등의 첨단 패키지에 대응한 패턴용 Direct Imaging System

앞으로 LVH 검사 수요에 대응할 진화형 라인업

기술적인 조작이 필요 없고 Verify 공정수 절감으로 최적의 AVI 작업 환경을 실현

IoT 사회를 지지하는솔루션을 제공합니다