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반도체 PKG 기판 회로형성 SR 노광에 적절한 Direct Imaging System 고사양 모델입니다.

고품질을 유지하면서, 생산성 향상에 특화된 Direct Imaging System 모델입니다.

3파장 LED 광원에 의해 범용성과 생산성을 중시한 Direct Imaging System입니다.

회로만이 아니라, 여러가지 공법의 레이저비아 검사가 가능한 범용성이 높은 AOI System입니다.

신뢰 높은 검출력과 스킬레스 조작에 의해 최적의 작업환경을 실현한 최종 외관검사 System입니다.

SCREEN이 오랜 세월 길러온 레이저 기술과 독립된 GLV 광학엔진으로 L/S = 5/5um의 고해상도를 실현했습니다.

SCROOL

IoT 사회를
지지하는 솔루션을
제공합니다

Direct Imaging System Ledia7

FC-CSP를 시작으로 다채로운 반도체 패키지 기판에 최적인 Direct Imaging System

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Ledia7

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Direct Imaging System Ledia twin

업계 표준 Ledia
세계 최고 속도의 트윈기가 데뷔.

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Ledia twin

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세계 최고 속도의 트윈기가 데뷔.

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Direct Imaging System Ledia

세계 최첨단의 테크놀로지가, 한발 앞선 미래를 그린다.

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Ledia

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Direct Imaging System Levina

FCCSP, FCBGA, FOPLP등의 첨단 패키지에 대응한 패턴용 Direct Imaging System

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levina

Direct Imaging System levina

FCCSP, FCBGA, FOPLP등의 첨단 패키지에 대응한 패턴용 Direct Imaging System

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비아 검사 / 패턴외관 검사 장치 MIYABI7

앞으로 LVH 검사 수요에 대응할 진화형 라인업

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MIYABI7

최종 외관검사 장치 FP-9200

기술적인 조작이 필요 없고 Verify 공정수 절감으로 최적의 AVI 작업 환경을 실현

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FP9200