Ledia의 광원 유닛을 최적화해, 하이파워화한 「Ledia 6 H」.
현행의 노멀 파워 광원과 비교해 최대25%의 생산성 향상을 실현했습니다.
※사용하는 감광 재료의 종류, 프로세스 조건에 의합니다.
파워풀하고 광대역인 3 파장 UV-LED 광원을 탑재.
DI용 고감도 레지스터는 물론, 범용 드라이 필름 레지스터나 솔더레지스트까지,
종류에 상관없이 최적인 노광 결과를 얻을 수 있습니다.
뛰어난 해상력을 자랑하는 Ledia6/6H.패키지 기판이나 모듈 기판 등,
보다 고정밀·고부가 가치의 분야에서, 지극히 높은 묘화 품질을 제공합니다.
L/S 12/12µm
(Fine line model)
L/S 30/30µm
(Standard mopdel)
Minimum dimensions of solder resist opening
・Standard model φ60µm
・Fine line model: φ40µm