SCREEN的核心技术
- 表面处理技术
- 通过材料涂布、清洗以及蚀刻等，改变表面性质的技术
清洗、蚀刻
在以高精度对数十nm级的精细图案进行清洗、加工的半导体领域，以及处理单边2m以上的大型玻璃电路板的显示器领域中研发的技术。支撑着最先进半导体和显示器零部件的制造。
- 大型显示器用玻璃清洗、蚀刻技术
- 半导体晶圆单片清洗、蚀刻技术
- 半导体晶圆批量清洗、蚀刻技术
涂布、成膜
以微米～亚微米级的厚度将药剂均匀涂布到半导体电路板、大型显示器玻璃电路板上的技术。包括旋转涂布、使用狭缝喷嘴的湿式工艺、使用等离子的干式工艺、刚性电路板和柔性膜的涂布等多项技术。
- 高粘度液体涂布技术（锂离子电池材料等）
- 狭缝喷嘴涂布技术（显示器）
- 旋转涂布技术（半导体、显示器）
- 卷状膜（金属、树脂）涂布技术
- 大型电路板等离子成膜技术
干燥、硬化
清洗、蚀刻、涂布中必须配套使用的技术。在半导体领域，具备干燥时不会对电路的电气性能和精细图案构造造成损伤的技术。涂布后的干燥、硬化可实现膜厚、膜质高精度均匀化，根据目的不同，可复合使用多种技术。
- 旋转干燥技术（半导体）
- 气刀干燥技术（显示器）
- 减压干燥技术（半导体、显示器）
- 干空气干燥技术（半导体、显示器）
- 紫外线、红外线硬化技术（显示器）
- 卷对卷干燥技术（锂离子电池、燃料电池）
热处理
利用闪光灯、激光等的光线，瞬间加热电路板表面的技术。通过急速为电路板提供热能，赋予半导体出色的电气特性。
- 短时间热处理技术（热改质）
- 直接绘图技术
- 利用激光曝光和喷墨等技术，直接形成配线电路图案和花样的技术。
喷墨
利用喷墨直接印刷到基材（纸或膜）上的技术。为提升印刷品质、处理速度，还利用了涵盖丰富印刷数据的处理技术（网点、数据加工技术）。它的优点是兼具数据加工、墨水控制优化技术和品质评估技术。 数据自由度高，因此可满足从少量多品种到大量印刷的各种需求。
- 墨水滴液控制技术（控制墨水出液时间、墨水量）
- 网点技术、色彩管理技术
- 印刷数据控制技术
曝光
利用激光、LED等光源和光调制元件，将数据直接曝光到涂布了感光性材料的基材上，从而实现数据加工自由度高的曝光的技术。用于为印刷领域的印刷版制造（CTP）、半导体和印刷电路板领域的配线电路制作基材。利用本公司自产（GLV™）和其他公司产的光调制元件以及利用该元件形成的最佳光学及控制系统，实现精细、高品质的曝光。
- 印刷电路板直接绘图曝光技术
- 半导体配线直接绘图曝光技术
- 印刷版直接绘图曝光技术（CTP）
- 光调制元件制造、曝光控制技术
- 曝光数据控制技术
GLVTM是SCREEN的集团公司Silicon Light Machines的产品。
重叠
它是必须与喷墨、曝光配套使用的技术，在基材与喷墨头、曝光头相对移动时，重叠多个不同数据，从而实现高精度印刷或曝光。并且可利用头定位、数据加工、墨水滴液控制、激光&光调制元件控制技术，读取已经印刷或曝光的基材的信息并重叠，从而提高精度。
- 重叠曝光技术（配向技术）基板数据读取、曝光数据校正、曝光头定位、曝光
- 图像处理技术
- 对图像数据进行修正、核对、转换等处理的技术
图像输入
根据图像处理的目的，对照明光（可视光、红外光、激光等）、光学设计（镜片设计、仿真）、拍摄元件（线性传感器、区域传感器等）的控制和数据传送进行优化。
- 图像传感技术（照明、拍摄）
- 高速数据通信技术
图像、图形处理
作为对象物识别、检测、分类、测量的预处理，对输入的图像数据进行加工（转换浓淡度、适用滤镜、位图矢量化和图形化）的技术。
- 图像加工技术、图形化技术
识别、检测、分类
将输入图像与基准图像比较，进行识别、检测和分类的技术。被用于印刷电路板、半导体电路板配线电路的缺陷检测、涂布斑驳检测、汽车零部件外观检查等。在分类中利用机械学习，提升了精度并实现了自动化。可为利用检查自动化实现高速化和成本削减，以及以检查的再现性实现稳定品质贡献力量。
- 斑驳检测技术
- 图案电路板外观检查技术
- 缺陷分类技术（机械学习）
