半導体デバイスは、ウェーハと呼ばれる高純度の単結晶シリコン基板上に微細加工を繰り返すことにより作り上げられます。
ウェーハには、先端デバイス向けとして微細化に対応する300mmウェーハとIoT向けとして少量多品種の生産に適した200mmウェーハがよく用いられます。