洗浄

ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。
洗浄装置(TSシリーズ)

成膜

基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。

レジスト塗布

レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

露光

光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。

現像

光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

エッチング

レジスト(感光液)に覆われていない薄膜を腐食させて除去し、回路を形成します。
ウエットエッチング装置(TEシリーズ)

剥離

マスクの役目を終えたレジスト膜を除去します。
レジスト剥離装置(TRシリーズ)