有機ELディスプレーは、赤、緑、青(RGB)からなる光の3原色の有機EL発光層に電流を流すことで発光します。自発光なので、液晶ディスプレーのようにバックライトを必要とせず、薄く、軽く、高画質といった特徴があります。なかでも、ガラスの代わりにポリイミドなどの柔らかい基板を用いたフレキシブル有機ELディスプレーは、曲げたり、折り畳んだりできるため、モバイル端末を中心に需要が拡大しています。

 

フレキシブル基板形成

キャリアガラスにワニスを塗布して熱処理し、フレキシブル基板(ポリイミド、PI)を形成します。
※ワニス:Polyamic acid 溶液(PIの前駆体)
コーターライン (SK-Pシリーズ)
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バックプレーン形成

フレキシブル基板上にTFT(薄膜トランジスタ回路)とバンク(有機発光層用の隔壁)からなるバックプレーンを形成します。

 洗浄

ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。
洗浄装置(TSシリーズ)

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 成膜

基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。

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 レジスト塗布

レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

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 露光

光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。

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 現像

光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

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 エッチング

レジスト(感光液)に覆われていない薄膜を腐食させて除去し、回路を形成します。
ウエットエッチング装置(TEシリーズ)

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 剥離

マスクの役目を終えたレジスト膜を除去します。
レジスト剥離装置(TRシリーズ)

 レジスト塗布

レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

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 露光

光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。

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 現像

光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

複数回繰り返し、バックプレーンを形成します。
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有機EL発光層形成

真空中で赤、緑、青(RGB)各色の発光材料を加熱し、気化させてメタルマスクを介して発光層を形成します。 ※他の方法も開発されています。
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薄膜封止(TFE)

大気中の水分や酸素から有機発光層を保護するため、蒸着、インクジェット印刷により、封止膜を形成します。
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タッチセンサー形成

TFE層の上にタッチセンサーを形成します。

 洗浄

ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。
洗浄装置(TSシリーズ)

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 成膜

基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。

 レジスト塗布

レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-EHシリーズ)

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 露光

光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。

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 現像

光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-EHシリーズ)

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 エッチング

レジスト(感光液)に覆われていない薄膜を腐食させて除去し、回路を形成します。
ウエットエッチング装置(TEシリーズ)

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 剥離

マスクの役目を終えたレジスト膜を除去します。
レジスト剥離装置(TRシリーズ)

複数回繰り返し、タッチセンサーを形成します。
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カラーフィルター膜(反射防止機能膜)形成

タッチセンサー上に反射防止機能をもつカラーフィルター(CF)膜を形成します。
コーターデベロッパー(SK-Fシリーズ)
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フレキシブル基板剝離

フレキシブル基板の剥離性をあげる前処理を行った後、剥離(デラミネーション)します。