洗浄
ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。
洗浄装置(TSシリーズ)
成膜
基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。
レジスト塗布
レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)
露光
光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。
現像
光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)
エッチング
レジスト(感光液)に覆われていない薄膜を腐食させて除去し、回路を形成します。
ウエットエッチング装置(TEシリーズ)
剥離
マスクの役目を終えたレジスト膜を除去します。
レジスト剥離装置(TRシリーズ)