フレキシブルディスプレー用
基板形成工程用

 

 

高粘度PIワニス（数千mPa・s）の薄膜塗布に対応し、フレキシブル基板となるポリイミド膜を形成します。
大サイズのガラス製支持基板の洗浄～ポリイミド材料塗布～乾燥までを一貫ラインで行うことで、量産での生産性を飛躍的に向上しました。
第8世代までの基板に対応し、フレキシブルディスプレーの大型化と、生産性向上に寄与します。

特長

1. 業界最速クラスのラインタクト120sec.以下を実現
2. 塗布部にはスリット式塗布装置「リニアコータ™」を搭載し、優れた膜厚均一性を実現
   
    
3. 塗布ノズルのメンテナンス作業も完全自動化、業界随一の連続稼働を実現しました
4. 5μmの薄膜から厚膜までのフレキシブル基板を形成可能（乾燥時膜厚、所定の条件で保証）
5. 有機汚染や微小なごみ、静電気など、有機ELディスプレー製造工程における課題の解決によって歩留まり向上を実現
6. 省スペース設計なので、限られた生産スペースを有効にご活用いただけます
7. 資源利用効率の徹底追及により進化してきたSKシリーズは、環境にやさしいディスプレーづくりを支えます。

仕様

※第6世代未満の基板サイズ対応装置についてはお問い合わせください。

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