洗浄

ベースとなる基板上に付着したミクロン単位のパーティクル(ごみ)や有機物を洗浄し、除去します。
洗浄装置(TSシリーズ)

成膜

基板上に、回路の素材となる材料の層を薄膜形成(成膜)します。

レジスト塗布

レジスト(感光液)をスリットノズルから吐出し、基板上に均一に塗布します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

露光

光を照射し、パターンを焼き付けます。光が当たった部分だけレジスト膜は変質します。

現像

光が当たった部分を溶解して薄膜を露出します。
コーターデベロッパー(SK-Eシリーズ)

エッチング

レジスト(感光液)に覆われていない薄膜を腐食させて除去し、回路を形成します。
ウエットエッチング装置(TEシリーズ)

剥離

マスクの役目を終えたレジスト膜を除去します。
レジスト剥離装置(TRシリーズ)

キャリアガラスにワニス※を塗布して熱処理し、フレキシブル基板(ポリイミド、PI)を形成します。


真空中で赤、緑、青(RGB)各色の発光材料を加熱し、気化させてメタルマスクを介して発光層を形成します。
※他の方法も開発されています。

大気中の水分や酸素から有機発光層を保護するため、蒸着、インクジェット印刷により、封止膜を形成します。



フレキシブル基板の剥離性をあげる前処理を行った後、剥離(デラミネーション)します。