半導体パッケージ関連機器

AIをはじめさまざまな用途で進化し続ける半導体。

その半導体を保護し電気機器に組込むための半導体パッケージ技術は、その役割をシステムの性能向上/製造コスト削減/拡張性/高密度集積の実現に向けて大きく変化してきています。当社は、チップレットと呼ばれる2.XD、3Dパッケージの実現に向けた装置の提供・技術開発を進めていきます。