PLPコータシステム Lemotia
半導体先端パッケージ製造工程用
ディスプレー向けで世界シェアトップのコーターデベロッパー「SKシリーズ」で培った技術とノウハウを、5G／ポスト5G関連や、IoTインフラ、データセンターを中心に拡大が続くFOPLP基板やガラスコア・サブストレートなどに対応した、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置に展開しました。
特長
- 半導体先端パッケージ専用に設計
半導体先端パッケージ専用設計により、当社従来比30%の省スペースを実現、電源容量も10%削減
- スリット式塗布装置リニアコータTMによる高精度塗布で、高精細プロセスに対応
- 低粘度から高粘度まで、幅広い薬液塗布に対応
スリットノズルのメンテナンスシステムは低～中粘度薬液用、高粘度薬液用の2種類を用意、使用する薬液に応じて選択可能です。
- 塗布から乾燥までの一貫システム
ユニット間物流を効率化し、最大限の生産性を発揮します。
- 基材の反りに対応
すべてのプロセスユニットにおいて反り対応機構を採用し、均一性の高い成膜を実現。
主な用途
ガラスコア・サブストレート、2.1D、2.3D、2.xD、FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージ）、有機インターポーザ、RDL（再配線層）、PID（絶縁層）、メッキレジスト
仕様
| 型式 |
Lemotia™ LM-6000
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| 塗布／塗工方式 |
スリットコータ（ダイコータ）
スリット式塗布装置「リニアコータ」を搭載 |
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| 乾燥方式 |
減圧乾燥、ベーク
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| 制御システム |
GEM300（SEMI規格準拠）
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| 対応薬液 |
FOPLP用各種薬液
（めっきレジスト（PR)、感光性絶縁膜PID（PI、PBO、フェノール系）、TBDB（仮接着剤）） |
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| 対応基材 |
ガラス基板、モールド樹脂基板、その他各種パッケージガラス基板
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| 対応基材サイズ |
600 (W) x 600 (L) mm または 510 (W) x 515 (L) mm
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※Linearcoater、リニアコータは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。
※Lemotiaは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。