PLPコータシステム LEMOTIA

ディスプレー向けで世界シェアトップのコーターデベロッパー「SKシリーズ」で培った技術とノウハウを、5G／ポスト5G関連や、IoTインフラ、データセンターを中心に拡大が続くFOPLP基板やガラスコア・サブストレートなどに対応した、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置に展開しました。

特長

低粘度から高粘度まで、幅広い薬液塗布に対応
スリットノズルのメンテナンスシステムは低～中粘度薬液用、高粘度薬液用の2種類を用意、使用する薬液に応じて選択可能です。
塗布から乾燥までの一貫システム
ユニット間物流を効率化し、最大限の生産性を発揮します。
基材の反りに対応
すべてのプロセスユニットにおいて反り対応機構を採用し、均一性の高い成膜を実現。

ガラスコア・サブストレート、2.1D、2.3D、2.xD、FOPLP（ファンアウトパネルレベルパッケージ）、有機インターポーザ、RDL（再配線層）、PID（絶縁層）、メッキレジスト

型式	LEMOTIA LM-6000
塗布／塗工方式	スリットコータ（ダイコータ）スリット式塗布装置「リニアコータ」を搭載
乾燥方式	減圧乾燥、ベーク
制御システム	GEM300（SEMI規格準拠）
対応薬液	FOPLP用各種薬液（めっきレジスト（PR)、感光性絶縁膜PID（PI、PBO、フェノール系）、TBDB（仮接着剤））
対応基材	ガラス基板、モールド樹脂基板、その他各種パッケージガラス基板
対応基材サイズ	600 (W) x 600 (L) mm または 510 (W) x 515 (L) mm

※Linearcoater、リニアコータは株式会社SCREENホールディングスの商標または登録商標です。